PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读

化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现无杂质焊接时，沉锡层与铜基材形成的金属间化合物能完美保持焊接界面的纯净性，这项优势使其成为高频信号传输设备的理想选择。

工艺的化学特性犹如双刃剑，其储存有效期通常被严格限制在6-12个月内。暴露在空气中的锡层会与氧气持续发生氧化反应，当锡氧化物厚度超过0.3μm时，焊料润湿性将呈现断崖式下降。因此生产商必须将沉锡板件储存在25℃以下、相对湿度40%-60%的洁净环境中，这对供应链管理提出了更高要求。

值得注意的是，沉锡药水体系中普遍存在的硫脲类配位剂被IARC列为2B类致癌物，这使得该工艺在获取环保认证时面临更多审查。当前产业数据显示，沉锡在全球PCB表面处理工艺中的占有率维持在5%-10%区间，主要集中于军工通信、服务器等对信号完整性要求严苛的领域。随着无卤素配位剂研发取得突破，这项技术正在努力争取更广泛的"绿色通行证"。

本文将由小编给大家科普与沉锡工艺相关的知识点与其设计要点，同时配以部分图片供大家学习了解。如有相关问题或补充，欢迎大家在评论区留言交流哦~

沉锡工艺能力

沉锡的特殊工艺流程

沉锡

沉锡+金手指（有引线）

金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

沉锡+长短金手指

采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊。

二次沉锡法制作半塞孔工艺

特别说明

1、“长短金手指”指金手指长度不一致，且不允许有引线残留的设计。

2、“沉锡+碳油”以及“沉锡+蓝胶”，需要评审才能制作。

3、沉锡后不允许烘板操作，如有“字符”或加印其它字符，需把“字符”流程放在表面处理前。

设计注意要点

小尺寸板的成品尺寸＜50×100mm（长边＜100mm或短边＜50mm），流程如下：

1、如果板上有≥2mm且＜7mm的非金属化孔，并且距离该孔孔壁4mm范围内无焊盘设计时（防止穿套绳制作时套环碰到需要沉锡的区域），可按常规流程制作：短边＜50mm或长边＜70mm，采用拼板的方式。

2、其他情况，按照PNL整版沉锡，按如下流程制作：前工序→电测→沉锡→铣板→终检→包装（注：此处电测流程位置使用不分夹具测试和飞针测试）。

此流程注意事项：

1、沉锡的拼板PNL尺寸就有严格的要求，不能超出最大的设备能力要求尺寸。

2、此流程外形加工时需要采用盖板，防止划伤锡面。

3、外层无阻焊不能采用此制作工艺。

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