晶圆

4月28日，中国领先的MEMS传感器公司、“中国MEMS芯片第一股”敏芯股份，发布2025年度报告，主要财务数据有： 2025年度，敏芯股份实现营收6.21亿元，同比增长22.69%；实现利润总额3755.84万元；归母净利润3598.9...

在半导体制造中，晶圆检测正从“发现缺陷”逐步走向“精确量化缺陷”。随着工艺不断向微纳尺度推进，缺陷形态更加复杂，往往具有低对比度、多层结构叠加等特征。传统二维检测方法在此背景下逐渐暴露出局限，难以同时兼顾精度与深度信息。为解决这一问题，具备...

路演嘉宾合影 　　——盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放 　　出席嘉宾 　　盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生 　　盛合晶微半导体有限公司副总裁兼董事会秘书周...

衍射光学分束器的性能表现，既依赖于优化的仿真设计方案，也深受材料选择与加工工艺的影响。当前相关研究多聚焦于通过理论仿真和设计优化追求高性能，而针对加工误差对器件性能影响的探索相对薄弱。光刻技术作为半导体加工领域的高精度核心技术，能够通过精...

　　12月19日，可申购深市主板的双欣环保（001369.SZ）、誉帆科技（001396.SZ）以及科创板的强一股份（688809.SH）。另有一只新股上市，为科创板的优迅股份（688807.SH）。 　　三只新股申购 　　双欣环保成立...

随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切...

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）武汉新芯 集成电路股份有限 公司（简称：“新芯股份”）日前递交招股书，准备在科创板上市。新芯股份成立于2006年，是国内领先的 半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领...

　　小米、OPPO及谷歌等均已签署该内存供货协议。 　　韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度。 　　上游多家原厂已拉高晶圆合约价，终端开始抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全...