半导体封装中国财富网

04月11日

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　　人民财讯4月10日电，2连板彩虹股份(600707)4月10日发布股票交易异常波动公告称，公司股票交易于2026年4月8日、4月9日、4月10日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。近日，公司关注到部分媒体报道...

04月09日

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路演嘉宾合影　　——盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放　　出席嘉宾　　盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生　　盛合晶微半导体有限公司副总裁兼董事会秘书周...

02月09日

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SiC碳化硅功率器件顶部散热封装：TOLT与QDPAK的结构优势、热电动力学分析及工程安装指南 BASiC Semiconductor基本半导体一级代理商倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分...

04月18日

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业从单纯的制程微缩向系统级创新的范式转变愈发显著。特别是在 DeepSeek 于全球范围内爆火之后，半导体企业迫切需要加快先进制程、异构计算架构以及新型材料的研发步伐，以...

11月26日

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随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切...

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