恩智浦分享未来在汽车雷达市场的致胜之道

随着汽车智能化进程持续提速、各国NCAP安全法规不断收紧，以及消费者对智能驾乘体验需求的提升，多重因素合力推动下，车载毫米波雷达市场已步入高速发展周期，汽车雷达正在从早期少数高配车型的选装部件，逐步演变为L2及以上车型的标配感知器件。

与此同时，国内汽车产业发展势头强劲，整车出口也稳步攀升，为汽车雷达市场打开了更广阔的成长空间。在这样的趋势下，如何在确保系统成本有竞争力的同时，确立自身产品的差异化优势，同时利用先进的技术向L2及以上ADAS和自动驾驶领域扩展，已成为广大车企和开发者都在思考的命题。

在日前举办的第八届毫米波雷达前瞻技术展示交流会 (EAC2026) 上，恩智浦ADAS市场总监顾环宇 (Huanyu Gu) 先生围绕上述行业热点话题，与业界同仁展开了深入交流，并通过题为《Winning with Automotive Radar: Performance, Scalability, Efficiency》的主题演讲，从车载雷达市场趋势、下一代雷达产品规划、标准化雷达SoC方案、成像雷达技术落地等方面逐层剖析，分享了未来在汽车雷达市场的致胜之道。

在分析市场发展趋势时，顾环宇先生表示，在安全法规与高阶舒适功能需求双重驱动下，全球车载雷达装车量正在持续攀升；而中国作为全球汽车产销与出口的主力市场，自主品牌出海将带动新兴市场汽车雷达配套需求的爆发，在可以预见的未来，L2+至L4级别车型单车搭载传感器数量将迎来大幅增长。

应对这一市场趋势，恩智浦进行了缜密的产品布局，以高性能、扩展性、高效率三大研发思路为核心，打造新一代雷达芯片产品。恩智浦量产标准化雷达主控SoC，凭借优化射频架构、内置片上算力与AI处理能力，大幅降低雷达整机功耗与散热成本，无需额外散热结构即可采用塑料外壳设计，在实现雷达泊车、横穿预警等多功能同步运行的同时，依托先进抗干扰算法减少虚警与杂波干扰。

此外，恩智浦第三代成像雷达处理器与配套射频收发芯片也实现了迭代升级，在提升探测距离、角度分辨率与点云密度的同时，进一步优化功耗与物料成本，使得产品方案能够灵活适配从入门L2+到高阶L4全场景车型需求。

在演讲的结尾，顾环宇先生总结道，毫米波雷达在高阶自动驾驶体系中的战略价值日益凸显，具备优异综合性能、高度拓展性与成本优势的雷达芯片平台，能够帮助车企和Tier1缩短研发周期、控制研发投入，也是推动车载雷达技术规模化普及的重要支撑。

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