泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案，补齐整车被动安全防护能力，实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。
随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、前盖、自动车窗大规模装车，开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动式防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后风险;而外置传感器方案器件多、布板复杂、BOM成本高，在淋雨、洗车、低温结冰等复杂车载工况下极易误触发，对芯片的电容检测能力、环境鲁棒性、车规可靠性提出严苛要求。
TSP007基于泰矽微成熟的混合信号芯片平台深度定制开发，专为开闭件电容防夹场景做硬件与算法优化，是一款高集成度、小体积、车规认证的电容防夹专用单芯片，可直接对接防夹传感条，实现接触瞬间的物体识别，配合控制器完成快速停止与反转动作，构建“电容预判+扭矩校验”双重安全防护体系，大幅提升开闭件使用安全性。
PART 01
核心产品特性
▲ 系统框架图
TSP007继承了泰矽微成熟的高集成硬件架构，针对防夹应用优化传感通路与算法逻辑，关键规格如下：
ARM Cortex-M0内核，48MHz主频，64KB带ECC校验Flash、4KB SRAM，保障功能可靠性
工作电压5.5V-18V，支持40V抛负载电压
供电VS引脚满足ISO7637、ISO16750车载浪涌瞬态标准
集成高压LDO，片内完成电源转换，减少外围器件
集成5个通道高灵敏度电容防夹检测通道，搭载硬件屏蔽电极模块，支持调频抗干扰，抑制雨水、洗车水流、凝露带来的误触发
支持9路GPIO
14位SAR ADC，电容采样率高达500KSPS
支持失调电压补偿的单级PGA，1x-16x 可调增益
支持4路16 bit PWM
支持UART串口通信接口
片内集成LIN收发器物理层
LIN数据链路层符合LIN2.x和J2602标准
LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换，支持LIN Bootloader在线升级
内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C
独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率
封装DFN16 3mm*4mm
AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C
精简外围电路，降低系统BOM成本，缩小PCB占位，便于布置于车门、尾门、前盖狭小腔体内部
PART 02
典型应用场景
TSP007专门面向车身各类电动开闭件安全防护：
电动吸合车门、侧滑门电容防夹
前备箱电动盖防夹
电动尾门、掀背门防夹
电动车窗升降防夹
其他车身电驱开闭机构防护
PART 03
方案价值
1.安全冗余升级
电容主动感知，在挤压发生前完成识别，和传统扭矩防夹形成双重防护，满足整车功能安全设计诉求。
2.高抗干扰能力
硬件屏蔽+专用算法，有效过滤淋雨、凝露结冰干扰，显著降低误触发概率。
3.高集成单芯片方案
集成电源、LIN收发器、电容检测、MCU内核，减少外部元器件，降低Tier 1整机物料与PCB设计难度
4.灵活适配整车平台
接口丰富，参数可配置，支持LIN在线升级，可快速适配不同车企开闭件项目，缩短开发周期。
泰矽微车身传感产品线持续拓展，继触控阅读灯及面板开关、HOD离手检测、脚踢感应、门把手之后，TSP007电容防夹芯片进一步完善车身安全传感产品矩阵，为国产车身域、门域控制器提供高可靠的国产芯片选择，助力汽车开闭件安全方案自主可控。
生态、工具和技术支持
泰矽微已开放针对TSP007的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具，提供一站式服务。欢迎通过sales@tinychip.com.cn索取详细资料和信息。
关于泰矽微
2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳、武汉均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。
公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。
泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前已连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、科投长江基金、昌达母基金、芯智能基金等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。