成功案例 I 35% 生产效率提升，罗德与施瓦茨借助 Celsius EC Solver 缩短热仿真周期

我们希望有一款能够直接处理 CAD 模型的工具，以提升整体生产效率。Celsius EC Solver 所展现的功能让我们感到非常惊喜。基于我们的对比分析，该工具无疑是 R&S 的最佳热仿真解决方案。

—— Raimund Blankenburg，R&S

关键挑战

罗德与施瓦茨（Rohde& Schwarz，R&S）是全球领先的测试与测量（T&M）、安全通信、监控与网络测试以及广播设备制造商。随着电子设备日趋小型化、精密化且功率不断提升，热问题对设备性能和可靠性的影响愈发显著，热分析已逐渐成为电子设备设计中的关键环节。

R&S 设计人员在使用已有热分析软件时面临诸多难题——因能力不足、机械计算机辅助设计（MCAD）导入能力欠缺、仿真时间过长以及仿真失败等问题，已有软件无法满足其分析要求。因此，他们亟需寻找更强大、更可靠的解决方案。

在了解到 Cadence 推出的Celsius EC Solver（前身为 6SigmaET）电子冷却仿真软件（适用于准确、快速地分析电子系统热性能）以及Celsius Thermal Solver电热协同仿真软件（适用于系统分析）后，R&S 设计团队决定验证 Celsius EC Solver 在12 个不同测试案例中的表现，并将结果与另一款热仿真软件进行比较。

应用

射频工程

测试与测量

软件

Cadence Celsius EC Solver

图1：Celsius EC Solver 可分析电子组件和外壳中的气流、温度和传热

核心优势

仿真速度

高度精确性

提高设计效率

解决方案

将 Celsius EC Solver 与同类热仿真工具进行了并行比较，研究聚焦于前处理、网格剖分、求解和后处理，共涵盖 12 个不同规模和复杂度的案例。

竞品软件无法求解其中 7 个模型，其余 5 个模型也只能在高度简化的条件下完成计算。相比而言，Celsius EC Solver 在无需任何简化的情况下，高效地完成了全部 12 个模型的求解。如图 2 所示，Celsius EC Solver 在15 小时内完成了 CAD 导入、网格剖分、仿真和分析，而对比软件完成同等工作则需要 45 小时。

图 2：Celsius EC Solver 与同类热仿真软件并行比较结果

针对竞品软件以低精度求解的 5 个模型，Celsius EC Solver 在其中 4 个模型中展现了更快的处理速度，同时保持高精度细节，包括完整的 CAD 模型和 PCB 设计。第五个案例的结果与对比软件持平。

R&S 设计团队发现，Celsius EC Solver 的前处理和 CAD 导入速度显著快于其他热仿真软件，使项目整体时间效率提升35%。

总结

借助 Celsius EC Solver，R&S 设计团队能够大幅缩短仿真运行时间，进而压缩原型设计与测试周期，最终提升整体生产效率并加快产品上市速度。图 3 对比了传统设计流程与仿真驱动设计流程，后者可优化工作流程并加快设计进程。

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