IP6823至为芯支持PD3.0快充的15W无线充电发射方案芯片

英集芯IP6823是一款用于智能手机、智能手表、车载充电器等无线充电方案的无线充电发射控制SOC芯片。符合WPC Qi标准，支持BPP/PPDE/EPP。集成2P2N H桥驱动模块，外配全桥功率MOS，支持5W~15W输出功率，可做7.5W/10W/15W档位。内置ASK解调+FSK调制，线圈电流+电压双采样解调，通信更稳。适配器快充Sink协议，内置PD3.0+DP/DM，可向PD适配器申请5V/9V/12V。集成2P2N半桥驱动，只需要外挂4颗功率MOS，外围精简，BOM低。采用QFN24封装工艺，体积小巧，便于集成到紧凑型设备中。

一、符合WPC Qi标准的无线充电发射架构

英集芯IP6823是一款符合WPC Qi标准的无线充电发射控制SoC，支持BPP、PPDE和EPP协议，覆盖主流无线充电设备的通信需求。芯片内部集成两组半桥驱动，配合外置N+PMOS可组成H桥，将输入直流电转换为线圈所需的高频交流电，实现5W到15W的无线充电输出。针对不同产品的设计需求，芯片支持调节驱动强度与死区时间，帮助开发者在功率驱动能力与EMI电磁表现之间找到合适平衡点，减少后续测试阶段的调试成本。同时芯片内置ASK通信解调和FSK调制功能，可检测线圈电压、电流变化，接收端设备发送的信息，也能通过调整工作频率向设备回传数据，完成Qi协议通信与功率闭环控制，减少额外外挂协议芯片的需求。

二、集成快充协议，拓宽输入适配场景

IP6823在单颗芯片内集成了USB PD协议与DP/DM快充协议识别功能，可通过USB-C接口的CC1、CC2引脚向PD适配器申请5V、9V、12V档位电压，也能通过DP、DM引脚与QC等主流快充适配器完成通信握手，减少额外外挂快充协议IC的需求。芯片还搭载输入电源动态功率管理机制，既能兼容大功率快充适配器，也可适配5V/500mA普通适配器甚至PC USB接口供电，拓宽方案适用场景。无论是桌面固定式无线充，还是电池供电的磁吸移动电源，都可复用同一套控制电路，降低多产品线开发门槛。

三、内置保护机制，提升运行可靠性

为让终端产品在复杂使用场景下稳定工作，IP6823内置多项无线充电相关保护功能，覆盖运行风险点。芯片支持空载与带载状态下的异物检测，可识别充电区域内的金属异物，降低异常发热带来的安全隐患；集成NTC温度检测接口，可监测线圈与芯片自身温度，超过阈值后自动降功率或停止输出。同时芯片内置线圈电压振幅限制，搭配输入过压、欠压、过流保护功能，从输入取电、功率变换到线圈输出的各环节设置防护机制，减少外围保护器件数量，有助于满足消费电子产品的可靠性认证要求，提升终端产品的长期运行稳定性。

四、紧凑封装与低功耗设计，适配小型化产品需求

IP6823采用4mm×4mm的QFN24紧凑封装，占板面积较小，适合磁吸移动电源、超薄无线充等对内部空间要求较高的产品设计。功耗控制方面，芯片工作待机功耗典型值为10mA，睡眠电流典型值为30μA，在电池供电的便携无线充产品中，有助于降低静置状态下的电量损耗，延长待机续航时间。依托单芯片集成设计，IP6823可减少方案中的独立控制器件与协议器件数量，简化PCB布局走线难度，帮助开发者在有限产品体积内放入更多功能模块，为终端产品轻薄化、多功能化设计留出空间。

五、支持固件定制升级，适配多样化产品需求

IP6823内置MTP ROM，支持后期固件升级，厂商可根据不同产品定位调整功能配置。开发者可自定义协议适配细节、异物检测灵敏度、指示灯显示效果、功率输出档位等参数，在不修改硬件电路的情况下较快适配不同定位的终端产品，缩短方案迭代周期。这种可定制能力让同一款芯片覆盖从入门级5W无线充到15W磁吸无线充的多档位产品需求，厂商在多条产品线中复用同一硬件方案，既能降低物料采购成本，也能减少不同方案的开发、测试与供应链管理工作量。

六、多场景量产落地，方案经过市场验证

目前英集芯IP6823已实现量产落地，不少产品利用IP6823负责实现15W磁吸无线充电输出，配合产品的55W双向有线快充功能，提供有线+无线快充体验；IP6823作为独立无线充电主控，支持多设备同时充电场景下的15W磁吸无线输出；从电池供电的便携磁吸电源，到适配器供电的桌面多设备充电器，IP6823可提供稳定的无线充电控制能力，帮助消费电子厂商较快完成产品开发，依托经过市场验证的方案，降低新品研发风险，把握无线充电市场机会。

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